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半導體特殊氣體

台特化特殊氣體
價值•綠能•尖端•創新

主要用於微型化(Miniaturized)半導體製程中之快速且低溫沉積均勻薄膜,例如14奈米(nm)以下節點製程之積體電路,先進隨機存取記憶體及快閃記憶體(DRAM/NAND Flash) 。

另也有以添加矽乙烷混氣方式應用於高階太陽能電池、TFT-LCD面板及LED等方面的應用上。

可撓性顯示器發展趨勢

繼三星在2013CES揭露概念機YOUM(將手機與平板以可摺疊或可捲曲的方式整合於一台裝置上),並宣稱其將在2015年正式量產上市,雖未如其推出但目前預估2016年上市;Nokia與SEL也在2014年的SID上,展示可摺疊兩次或三次並可同時支援影像播放之軟性面板prototype。

在穿戴式裝置方面,Apple所預計推出的iWatch將可望採用可撓式OLED的市場傳聞也甚囂而上;韓廠三星與LG,在2013年底分別推出了曲面智慧手機(Galaxy Round、G Flex),宣示其技術的里程碑。

以多樣化的平面顯示器而言,目前以中小型OLED的可撓化應用開發競爭最為激烈,日、韓、中各面板大廠皆積極切入可撓式OLED顯示面板的研發。可撓式面板特性有利於智慧型手機從事新穎的外觀設計,2016年Vivo、小米等大陸業者紛紛嘗試推出搭載可撓式面板的智慧型手機產品。

2017年蘋果(Apple)也預定在新款iPhone上採用可撓式面板,應會顯著拉抬可撓式面板出貨量。

IHS表示,2016年不少智慧型手機業者為了有創新的產品設計,積極要求供應商供應可撓式AMOLED面板,但面板業者受產能限制,只能消化部分訂單;未來面板業者應會將生產重心逐漸移轉到曲面(Curved)、可折疊(Foldable)、可捲曲(Rollable)的可撓式面板產品。

蒸鍍材料

我們的材料擁有良好穩定的物相,保證鍍膜過程的穩定性,除了按規格品製作及生產外,更可配合客戶端需求,進行客製化開發及量產。

  • 在達真空的容器中、將欲蒸鍍的材料加熱直至汽化昇華、並使此氣體附著於放置在附近的基板表面上,形成一層薄膜。
  • 依蒸鍍材料、基板的種類可分為:抵抗加熱、電子束、高周波誘導、雷射等加熱方式。蒸鍍材料有鋁、亞鉛、金、銀、白金、鎳等金屬材料與可產生光學特性。
  • 薄膜的材料,主要有使用SiO2、TiO2、ZrO2、MgF2等氧化物與氟化物。蒸鍍除金屬外,樹脂與玻璃也可以使用、近年來連紙也變成可蒸鍍。
目前主要蒸鍍產品組合及規格
高折射率 Ta2O5-x、Ti3O5-x、La2Ti2O7-x…
中折射率 Al2O3、La2O3+Al2O3
低折射率 SiO2、MgF2、SiAl
若有其他需求,歡迎來電洽詢

精密光學元件的要求不斷提高,對鍍膜材料的性能指標要求越來越高:

  • 顆粒料表面處理
  • 雜質含量:雜質少(鍍膜後不會在薄膜表面出現顆粒點)
  • 密度:密度大(材料中的空隙少,可減少預熔時間,避免噴濺)
  • 相純:單相性好(無雜相,材料穩定好)
  • 放氣量:放氣量小(雜質熔化時,放氣量小會減少噴濺,鍍膜可操作性好)
  • 膜層牢固度:膜層牢固(膜層與基材的牢固度,和膜料、鍍膜工藝有關)
  • 鍍膜過程的可控性:蒸發速率的穩定性、批次穩定性等

可撓性顯示器Hard Coat薄膜及塗料

2020年Q4成功完成卷對卷量產

  • 2016年與工研院(ITRI)合作技轉Hard coat配方技術。
  • 2017、2018年Touch Taiwan展會上,使用此配方技術製造之CPI cover,展示於工研院整合觸控互動感測之可摺疊主動式有機發光顯示模組(Foldable AMOLED with On-Cell Touch),展現出優異之硬度及耐磨耗表現。
目前主要產品組合及規格
產品型號Model No. C50K66 E50N04 E50T24 備註
基材種類 CPI PET PET
產品特色 薄型化配方設計 特殊高硬度膜層配方
尺寸 基材厚度 um 50±1 50±1 50±1 ASTM D3652
光學測試 穿透率(T.T) % 90 91.2 91.37 JIS K 7361
霧度(HAZE) % 0.96 0.95 0.57 JIS K 7136
黃化(YI) 1.04 0.7 0.79 ASTM E313
色座標(b*) 1.07 0.39 0.43 JIS Z8722
物理測試 硬度(註1) g/H 4H H 2H ASTMD3363-00
ISO 15184
表面磨耗(註2) 2500次
(目視無刮傷) OK OK OK JIS R3257
塗層附著 B 5B 5B 5B ASTM D3359
HC面水接角(磨耗前) ≧110° 110 111 113 JIS R3257
HC面水接角(磨耗後) ≧100° 103 105 106 JIS R3257
彎折半徑R mm (內折) R1.5 200K OK R1.5 200K OK R1.5 200K OK 彎折試驗機
mm (外折) R3 200K OK R3 200K OK R3 200K OK 彎折試驗機
四角翹曲 (Size 8″) 撕除保護膜後 <1mm <1mm <4mm 鐵尺
註1 : 三菱鉛筆, 荷重750g,行程50mm,行進速度60mm/min
註2 : #0000 BonStar鋼絲絨 ,荷重1kg ,行程40mm ,速度40 cycle/min, 壓頭大小20mm*20mm


光學測試儀


磨耗試驗機


彎折試驗機


 水接角量測機


鉛筆硬度測試機


UV固化機


隧道式烘箱


50KG攪拌槽

靶材用冷卻背板

和儀科技與國內知名銲接學者合作共同開發「摩擦攪拌 (FSW) 銲接技術」 ,成為國內唯一具有「維修」及 「製造」大型化(G3以上)濺鍍靶材無氧銅冷卻背板能力之廠家,並擁有多項發明專利。

濺鍍靶材

我們的靶材擁有良好的晶相及均勻性,除了按規格品製作及生產外,更可配合客戶端需求,進行客製化開發及量產。

  • 靶材是半導體、光電業常用的一種濺鍍材料,材料純度依照不同應用領域的需求而有差別。
  • 靶材通常為高純度陶瓷、純金屬或合金,尺寸及構型主要根據濺鍍設備的規格而定。

目前主要靶材產品組合及規格
平面靶-純金屬靶材 Al、Cu、Cr、Mo、Nb、Ni、Si、Ti、Ta、W
平面靶-合金靶材 AlNd、AlNiLa、AlNiCuLa、AZO、ITO、MoLa、MoNb、MoW、NiAl、NiCr、Niv、NiCu、NiMo、SiAl、TiAl、ZnAl、ZnSn
圓柱靶 / 旋轉靶 Ag、Al、AlNd、Cu、Cr、ITO、Mo、MoNb、Nb、NbOx、Ni、Niv、 Si、SiAl、Sn、Ti、TiOx、Ta、W、ZnAl、ZnSn
若有其他需求,歡迎來電洽詢